激光切割
激光切割
方案概述
激光切割是一种利用高能量密度、高度聚焦的激光束，对材料进行热加工的减材制造过程。本方案集成了太阳集团tyc33455官网自研的激光工艺调高系统、上位机系统、CAD/CAM套料系统、运动控制系统、伺服电机系统，联合激光器激光头组成齐套激光切割解决方案，在保障高精度、高效率的同时，通过系统间的协调配合实现系统免调试、工艺免调试的优越性。
案例特点
1.高精运动控制
Trio专为激光切割系统定制的运动控制算法，高直线度、3mm小圆真圆度2.5丝内。
2.高易用性
总线通讯，匹配各类设备，即插即用。
3.高性能套料
高性能套料模块，套料性能国内外领先水平。
4. 一站式采购
一站式采购，更便捷、更高性价比。
